聲波測厚儀，基于聲波測量原理，可對金屬、塑料、陶瓷、玻璃及其他多種聲波的良導(dǎo)體材料行厚度測量，也可實(shí)現(xiàn)對材料聲速的反測。與傳統(tǒng)的測量方法相比，聲波測厚儀的優(yōu)勢在于它只要接觸到被測件的面即可成測量，其的可穿透涂層測厚度的性能為表面涂有油漆或防腐材料的件厚度檢測提供了更加的解決方案，測量前處理掉表面的涂層，可以直接測量。被廣泛應(yīng)用于石油、化、冶金、船、航空、航天等域的設(shè)備中各種管道及壓力容器腐蝕減薄程度的監(jiān)測，也可用于對各種板材及各種零件做的測量。是提效率與合格率、節(jié)約成本的業(yè)儀器。

能用途

適合測量金屬(如鋼、鑄鐵、鋁、銅等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纖維及其他何聲波的良導(dǎo)體的厚度具有兩種測厚模式：發(fā)射-回波模式和回波-回波模式，可以穿透涂層行厚度測量而不計(jì)入涂層厚度

 具有探頭零點(diǎn)校準(zhǔn)、兩點(diǎn)校準(zhǔn)能, 可對系統(tǒng)誤差行自動(dòng)修正

 已知厚度可以反測聲速，以提測量度

 具有耦合狀態(tài)提示能

 有EL背光顯示，方便在光線昏暗環(huán)境中使用

 有剩余電量示能，可實(shí)時(shí)顯示電池剩余電量

 具有自動(dòng)休眠、自動(dòng)關(guān)機(jī)等節(jié)電能

 帶有USB接口，可以方便、快捷地與PC機(jī)行數(shù)據(jù)交換

 可配備多種不同頻率、不同晶片尺寸的雙晶探頭使用

 可選擇配備微機(jī)軟件，具有傳輸測量結(jié)果、測值存儲(chǔ)管理、測值統(tǒng)計(jì)分析、打印測值報(bào)告等豐富能

本聲波測厚儀對厚度的測量，是由探頭產(chǎn)生聲波脈沖透過耦合劑到達(dá)被測體，分聲信號被物體底面反射，探頭接收由被測體底面反射的回波，地計(jì)算聲波的往返時(shí)間，并按下式計(jì)算厚度值，再將計(jì)算結(jié)果顯示出來。

H=v×t/2

式中： H－測量厚度

           v－材料聲速

           t－聲波在試件中往返次的傳播時(shí)間

 為確保探頭正常作，需使用耦合劑以隔探頭表面與待測件表面間的空氣，這種液體用于探頭及件間的耦合，稱之為耦合劑

環(huán)境溫度：操作溫度－20℃～＋50℃

存儲(chǔ)溫度：-30℃～＋70℃

相對濕度≤90％

周圍環(huán)境無強(qiáng)烈振動(dòng)、無強(qiáng)烈磁場、無腐蝕性介質(zhì)及嚴(yán)重粉塵